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台积电是芯片公司：

1.TSMC是行业领导者，也是能够切割晶圆的核心技术制造商。

2.因为TSMC的整个半导体生态链主要分为前端设计、后端制造和封装测试，所以TSMC有自己的研发。

前端设计是整个芯片流程的灵魂，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到编码、测试、信息技术和测试，提交网表进行布图，最后输出GDS(图形显示系统)到铸造厂进行处理。由于不同工艺铸造厂提供的工艺库不同，负责前端设计的工程师应提前半年左右熟悉工艺库，并尝试不同的平面设计，然后才能输出铸造厂所需的GDS。

后端制造是整个芯片工艺的基础。在得到GDS之后，像TSMC铸造厂这样的制造商开始了光刻工艺，一层一层的掩模光刻，最后加工出工厂芯片的裸芯片。

封装测试是整个芯片工艺的结束。TSMC加工的芯片是没有任何包装的裸芯片。一个圆形的闪闪发光的东西，画了很多线，剪了很多小方块，那就是裸死。裸芯片不能集成到手机中，所以需要封装在外面，通过金线与印刷电路板连接，这样芯片才能真正工作。