过去几年智能手机产品和市场的快速发展，使高通和领英这两家上游集成电路设计制造商获得了巨额利润，并长期占据行业的领先地位。然而，拓运工业研究所的最新统计数据显示，今年第一季度，网通基础设施和无线网络芯片制造商伯通成功挤掉高通，成为集成电路设计冠军，高通排名第二。像高通一样，联发科下滑至第四位，而英伟达位居第三。

排名下降，新产品给力

尽管收入排名不如以前，高通和联发科在新产品的表现上仍然非常出色。

本月早些时候，高通公司推出了两个新的移动平台，——枭龙660/630，两者都基于14纳米LPP工艺。其中，枭龙660采用八核kryo 260架构，主频高达2.2GHz，GPU为肾上腺素512。它支持LPDDR4、UFS闪存，并配备X12基带(12/13类)。小龙630采用4 * 2.2千兆赫A53 4 * 1.8千兆赫A53的8核设计。图形处理器是肾上腺素508。它还支持LPDDR4、UFS闪存，并配置有X12基带(12/13类)。

面对正在冲击中端市场的高通公司，联发科也开始反击，太阳神P30和P23被委以抗击小龙660/630的重任。据报道，太阳神P30基于TSMC的12纳米工艺，采用4 * 2千兆赫A72 4 * 1.5千兆赫A53的8核设计，支持LPDDR4和UFS 2.0，并集成到LTE第10类基带。太阳神P23是基于一个16纳米的过程。它采用8核A53架构和PowerVR 7XT图形处理器，支持LPDDR4X，并支持基带中的7类。

手机制造商爱上自主开发的芯片

华为麒麟芯片可以在高端市场与高通竞争，这向国内手机制造商展示了掌握核心组件的重要性和意义。小米是国内第二家走上自主研发芯片之路的手机制造商。今年早些时候，搭载自主研发芯片(松果澎湃S1)的小米5C发布了。市场反应良好，成为今年米粉节的销售冠军。

除了已经生产产品的华为和小米之外，在国内手机制造商中被称为“万年联发分公司”的魅族，也多次被告知要独立开发手机芯片。不久前，离线国王OPPO和vivo也宣布涉足芯片领域。据报道，Paco的老板段永平和OPPO的首席执行官陈明永持有芯片处理器公司李雄科技的股份。该公司的业务包括设计和销售数据网络和物联网中的高性能、低功耗超大规模集成电路芯片、IP和嵌入式系统平台。公司专注于网络包智能搜索处理器的研发和销售。

手机制造商可以通过独立的芯片缓解核心组件被他人控制的困境，从长远来看也可以降低成本。苹果、三星、华为等厂商的成功案例也非常有助于调动手机厂商对独立芯片的热情。此外，只有掌握更多的核心技术，他们才能拥有更大的话语权和市场竞争力。

在手机芯片市场之外，世界是广阔的。

面对手机市场增长放缓和制造商选择自主研发，高通和联华并没有孤注一掷。随着电子信息技术的飞速发展，芯片的应用领域越来越广泛，在新能源汽车、智能汽车等的影响下，汽车市场蒸蒸日上。高通和联发科技以不同的方式进入汽车电子市场，探索这一新的蓝海。

去年，高通公司以470亿美元收购了恩智浦，后者目前是汽车半导体市场的头号制造商。恩智浦在2015年收购飞思卡尔后，成为全球第一大汽车半导体供应商，2016年全球市场份额也增至14%。收购恩智浦后，高通将获得天然优势，成为汽车电子市场的一支巨大力量。

与高通进入汽车市场的方式不同，联发科在去年11月底宣布将进入汽车电子市场，专注于基于图像的先进驾驶辅助系统、高精度毫米波雷达、车载信息娱乐系统和

集成电路洞察(IC Insights)的统计数据显示，过去三年，全球汽车芯片市场正以每年11%的复合增长率增长，预计2017年市场规模将达到288亿美元。面对这个既有潜力又有“金钱”力量的市场，手机芯片市场的两大巨头高通公司和联华公司受到诱惑也就不足为奇了。在未来，这两家在智能手机市场有成功经验的制造商将如何探索这片汽车市场的沃土也是值得期待的。