骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程

作为Snapdragon的下一代旗舰芯片,Snapdragon 875一直受到很多小伙伴的关注,其发布日期也让很多小伙伴。我们知道骁龙865在规范过程中是7 nm,据了解这个Snapdragon 875会是5nm。过程,这将带来更低的功耗和更高的性能,那么,骁龙875还有哪些值得关注的呢?下面就来看看“骁龙875芯片规格曝光 台积电 5nm制程”都是怎么说的吧。

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近日,有关高通旗舰处理器Snapdragon 875的规格信息被外媒曝光。据了解,高通骁龙875采用5纳米工艺技术制造,将首次采用Cortex X1超级核心设计。高通官方声明Snapdragon 875采用“1 3 4”八核设计,其中1为Cortex X1超核,3为大核,4为能效核,超核和大核的区别主要在于CPU频率。

实际上,骁龙865采用超大铁芯设计,两者的主要区别是频率。超大核2.84GHz,大核2.42GHz,核心部分是Cortex A77。Snapdragon 875是第一个采用Cortex X1超核和Cortex A78大核组合的。前者的峰值性能比后者高23%,性能进一步凸显。

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金鱼龙875芯片规格曝光TSMC 5纳米工艺(来源:网络)

此外,Snapdragon 875还将配备高通骁龙X60 5G调制解调器和射频系统,这是高通继X50和X55之后的第三代5G解决方案。Snapdragon X60是世界上第一个5G调制解调器和射频系统,支持所有主要频带及其组合的聚合,包括毫米波和FDD以及6GHz以下的TDD频带。

金鱼龙875芯片规格曝光TSMC 5纳米工艺(来源:网络)

如果不出意外,高通骁龙875将于今年年底亮相,并于明年第一季度正式量产。各大厂商的旗舰手机将成为其主要装备。